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激光錫膏
免清洗無鉛激光錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和 高球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的無鉛合金粉末，經科學配制而成。能滿足無鉛焊料焊接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。
產品特點
完全無鹵素。
軟助焊劑殘留。
適于高速印刷。
助焊劑低飛濺。
優(yōu)越的 ICT 測試性能。
不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質。
適用范圍
本產品可配合裸銅板、鍍金板、OSP 等表面處理的 PCB 板和其它無鉛焊料合金元器件，在攝像頭模組、VCM 音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的電子產品和其它高可靠性、高品質電子電器中廣泛使用。
技術規(guī)格
| 合金 | 鹵素 | 粉徑 | 制造型號 | 產品特點 | 粘度 (Pa.s) |
金屬含量 (%) |
助焊膏 含量 (%) |
表面 絕緣電阻 (Q) |
建議 印刷速度 (mm/sec) |
模版壽命 (H) |
儲存溫度 (℃) |
儲存時間 (月) |
| SAC305 | R0L0 | T4 | SAC305YM300LS | 完全不含鹵素，殘留透明少；不容易產生飛濺和錫珠，高溫抗氧化性能好，點膠一致性好。 | 100±30 (10rpm/min) |
86.00±0.3 | 14.00±0.3 | - | ≤100 | 8 | 0~10 | 6 |
