唯特偶小課堂 | 助焊劑13項“體檢”全揭秘！你的焊點夠穩(wěn)嗎？

創(chuàng)建時間：2025-09-23

助焊劑的可靠，藏在每一項嚴苛測試的細節(jié)里！

作為廣東省、深圳市兩級電子焊接材料工程技術(shù)研究中心，唯特偶實驗室憑借ISO17025 CNAS 認證體系（檢測報告與數(shù)據(jù)獲全球權(quán)威認可），以 “頂配硬件 + 高精尖人才 + 全場景測試方案”，可對助焊劑 13 項核心指標進行立體化把控，用數(shù)據(jù)印證 “焊得穩(wěn)、用得久、合規(guī)無憂” 的產(chǎn)品實力，為電子制造企業(yè)筑牢品質(zhì)防線。

以下，我們將簡要介紹唯特偶實驗室對助焊劑的13項核心測試。

· 物理穩(wěn)定性

助焊劑在儲存和使用過程中，可能會因環(huán)境溫度變化出現(xiàn)分層、沉淀等問題，這會直接影響其成分均勻性，進而導致焊接工藝不穩(wěn)定，產(chǎn)生焊接隱患。穩(wěn)定的物理性能是保障焊接工藝一致性的基石，可避免因助焊劑成分不均導致的焊點質(zhì)量波動，為規(guī)?；⒏呔群附由a(chǎn)提供底層保障，筑牢電子制造品質(zhì)根基。

測試標準：

GB/T 9491-2021 6.3

測試方法：

采用專業(yè)環(huán)境可靠性設(shè)備（冷凍箱（5±2℃）、烘箱（45±2℃））模擬不同溫區(qū)環(huán)境，通過直觀觀察助焊劑是否分層、沉淀。

· 密度/比重

助焊劑的密度是否均勻、穩(wěn)定，關(guān)系到其成分均勻性和批次穩(wěn)定性。若密度異常，可能會導致焊接缺陷，同時也會影響助焊劑的用量調(diào)控，進而影響焊接工藝與產(chǎn)品質(zhì)量。精準的密度數(shù)據(jù)是實現(xiàn)助焊劑精準用量管控的核心依據(jù)，可避免因用量偏差引發(fā)的焊料潤濕不良、焊點強度不足等問題，助力打造高一致性、高可靠性的焊接節(jié)點，提升電子產(chǎn)品整體性能。

測試標準：

GB/T 9491-2021 6.4

測試方法：

通過恒溫水浴槽（控溫 25±1℃）+ 密度計，構(gòu)建測試體系，精準控溫并規(guī)范讀數(shù)，保障密度數(shù)據(jù)精準。

· 不揮發(fā)物含量

助焊劑中不揮發(fā)物含量直接影響其焊接性能，若固含過高，會導致焊點殘留多、增加腐蝕風險；若固含過低，則會影響焊接潤濕性與可靠性。適宜的不揮發(fā)物含量是平衡焊接性能與產(chǎn)品長期可靠性的關(guān)鍵，既能確保助焊劑充分發(fā)揮去氧化、促潤濕作用，又可減少焊點殘留引發(fā)的腐蝕風險，為電子產(chǎn)品長效穩(wěn)定運行保駕護航。

測試標準：

GB/T 9491-2021 6.7

/ IPC-TM-650 2.3.34C：2004

測試方法：

參照IPC 國標雙標準，通過恒溫水浴鍋（85 ± 1℃）、精密高溫箱（110±2℃/ 85℃），精準稱取試樣（精度達0.001g）、控制烘干時長與恒量標準（精度達0.005g），保障不揮發(fā)物含量數(shù)據(jù)可靠。

· 酸值

助焊劑的酸值決定了其活性大小，酸值異常會引發(fā)一系列問題，酸值過高可能導致焊點腐蝕，酸值過低則會使焊料去氧化能力不足，影響焊接可靠性。精準的酸值控制是實現(xiàn)高效焊接與焊點防腐蝕的雙重保障，既能高效去除焊料與基板表面氧化層，確保焊接界面良好結(jié)合，又可規(guī)避過度腐蝕對焊點結(jié)構(gòu)與性能的破壞，守護電子產(chǎn)品核心連接節(jié)點的穩(wěn)定性。

測試標準：

GB/T 9491-2021 6.8

/ IPC-TM-650 2.3.13A：2004

測試方法：

依 IPC和國標雙標準，采用統(tǒng)一指示劑與滴定邏輯，搭配精準稱樣（固含約1g或2g±0.001g）、0.1M 標準滴定液及明確終點判斷，保障助焊劑酸值檢測數(shù)據(jù)精準。

· 水萃取電阻率

在電子行業(yè)中，助焊劑的絕緣性能至關(guān)重要，若絕緣性能不佳，會影響焊接后產(chǎn)品的可靠性。優(yōu)異的水萃取電阻率是保障電子產(chǎn)品絕緣安全與抗干擾能力的核心指標，可避免焊接后殘留離子引發(fā)的漏電、短路等風險，滿足高端電子設(shè)備對絕緣性能的嚴苛要求，提升產(chǎn)品在復雜工況下的穩(wěn)定運行能力。

測試標準：

GB/T 9491-2021 6.6

測試方法：嚴格遵循標準流程，樣品加超純水加熱煮沸萃取，校準電導率儀后測樣品電導率，同步測空白樣，通過計算得其電阻率。用空白對照、污染排查保障測試邏輯嚴謹；憑借精準定容、恒溫控制及多試樣平均取值，讓數(shù)據(jù)誤差可控。

· 擴展率

助焊劑促進焊料鋪展的能力直接影響焊點大小和連接牢固程度，擴展率不足會導致焊點偏小、連接不牢，影響焊接可靠性與器件連接穩(wěn)定性。合格的擴展率是確保焊點有效連接面積與結(jié)構(gòu)強度的關(guān)鍵，可實現(xiàn)焊料在基板表面的均勻鋪展，打造飽滿、致密的焊點形態(tài)，提升電子器件連接的機械強度與導電性能，為產(chǎn)品長期穩(wěn)定運行提供堅實的結(jié)構(gòu)支撐。

測試標準：

GB/T 9491-2021 6.9.1

測試方法：

銅板涂助焊劑放焊料塊，245±2℃（有鉛）或 265±2℃（無鉛）加熱，冷卻后測焊點直徑算擴展率（有鉛≥80%、無鉛≥70%）。

· 潤濕時間

在極端焊接條件下，助焊劑的潤濕能力不足會引發(fā)虛焊、冷焊等缺陷，嚴重影響電子組件的長期可靠性。依托潤濕平衡儀（搭配數(shù)據(jù)中心實時分析），模擬 260℃回流焊 / 245℃波峰焊場景，將潤濕時間控制在≤0.8s，滿足高速生產(chǎn)線 “萬點無虛焊” 要求。

測試標準：

GB/T 9491-2021 6.9.2

測試方法：

通過可焊性測試儀精準控制焊料溫度（無鉛265±2℃/有鉛245±2℃）、浸入速度（20mm / s±5mm/s）及時間（5±0.5s），測試焊料與助焊劑的潤濕力曲線，量化評估助焊劑性能。

· 鹵化物

鹵化物含量過高會增加鹵素腐蝕風險，不符合電子行業(yè)對助焊劑離子殘留的嚴苛要求。超低的鹵化物含量是實現(xiàn)焊點長期防腐蝕、保障電子產(chǎn)品生命周期的關(guān)鍵，可規(guī)避鹵素離子引發(fā)的電化學腐蝕，尤其適配汽車電子、航空航天等嚴苛服役環(huán)境，確保產(chǎn)品在長期使用中保持穩(wěn)定的電氣與機械性能。

測試標準：

GB/T 9491-2021 6.10.2.2

/IPC-TM-650 2.3.28.1:2004

測試方法：

依據(jù)國標和IPC雙標準，借離子色譜儀實現(xiàn)‌高靈敏度檢測，精準量化鹵素含量（如Cl＜900 ppm、Br＜900ppm）。

· 銅鏡腐蝕

助焊劑殘留若具有較強腐蝕性，會導致銅材失效，影響電子連接器、PCB 等產(chǎn)品的長期可靠性。無腐蝕的測試結(jié)果是守護 PCB 基板與電子連接器等核心銅質(zhì)部件的關(guān)鍵，可避免助焊劑殘留對銅材的侵蝕，保障電路連接的導通性與結(jié)構(gòu)完整性，為電子設(shè)備構(gòu)建穩(wěn)定、持久的信號傳輸與電力供應(yīng)通道。

測試標準：

IPC-TM-650 2.3.32D: 2004

/ GB/T9491-2021 6.12

測試方法：

通過恒溫恒濕箱（23±2℃/45%-55%RH）24小時加速腐蝕實驗，以 L/M/H 三級標準，清晰量化助焊劑腐蝕程度。

· 表面絕緣電阻（在線監(jiān)測）

電子器件在潮濕環(huán)境下容易出現(xiàn)電化學遷移問題，影響其長期穩(wěn)定性。穩(wěn)定的表面絕緣電阻是抵御潮濕環(huán)境對電子器件性能侵蝕的核心屏障，可有效抑制電化學遷移現(xiàn)象，避免電路間出現(xiàn)漏電、短路等故障，保障電子設(shè)備在潮濕、高濕等復雜環(huán)境下的可靠運行，拓展產(chǎn)品應(yīng)用場景。

測試標準：

IPC-TM-650 2.6.3.7

/ IPC-TM-650 2.6.3.3

測試方法：

恒溫恒濕箱（40±1℃、90±3% 濕度/85℃、85%濕度）模擬高溫高濕環(huán)境，快速暴露電化學遷移風險，經(jīng)規(guī)范制樣（245-260℃焊接 4±1s）與嚴苛評估，確保電子器件在潮濕環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。

· 電遷移（ECM）測試

電子元件對助焊劑的長期絕緣穩(wěn)定性有嚴苛需求，穩(wěn)定的表面絕緣電阻能適配高密度元件焊接，防止微小電路橋連故障，助力產(chǎn)品向高集成度發(fā)展。

測試標準：

IPC-TM-650 2.6.14.1

測試方法：

依據(jù)IPC-TM-650標準，通過恒溫恒濕箱（65±2℃、88.5±2% 濕度）模擬嚴苛環(huán)境，按生產(chǎn)級焊接（250±6℃）制樣，精準匹配電子元件對助焊劑長期絕緣穩(wěn)定性的嚴苛需求。

· 銅板腐蝕

助焊劑焊接后若有腐蝕性殘留物，會在長期使用中引發(fā)銅材腐蝕，影響電子器件的長期可靠性。經(jīng)嚴苛老化后無腐蝕的結(jié)果，是驗證助焊劑殘留長期安全性的核心依據(jù)，可確保銅質(zhì)焊接節(jié)點在長期服役中不出現(xiàn)腐蝕失效，保障電子器件的結(jié)構(gòu)強度與電氣性能，為產(chǎn)品全生命周期的可靠性提供權(quán)威背書。

測試標準：

IPC-TM-650 2.6.15C:2004

測試方法：通過模擬極端濕熱環(huán)境（93%濕度+40℃）、240小時（等效于實際使用數(shù)年的）加速老化，結(jié)合微觀觀測（20X顯微鏡）與宏觀形變（銅凹陷）雙重驗證，結(jié)果客觀可追溯。

· 鹵素（總鹵）

歐盟 IEC61249-2-21 無鹵標準對鹵素含量有明確要求，同時企業(yè)也有內(nèi)控要求。符合無鹵標準的測試結(jié)果，是電子產(chǎn)品突破國際環(huán)保壁壘、拓展全球市場的核心通行證，既滿足歐盟 RoHS 等嚴苛環(huán)保法規(guī)要求，又規(guī)避鹵素對焊點長期可靠性的潛在威脅，實現(xiàn)環(huán)保性與性能的高端平衡。

測試標準：

IPC-TM-650 2.6.15C:2004

測試方法：

通過XRF（X射線熒光光譜儀）快速初篩鹵素、氧彈燃燒-離子色譜準確定量，同時滿足歐盟IEC61249-2-21無鹵標準（Cl/Br＜900ppm，總和＜1500ppm）及企業(yè)內(nèi)控要求，確保電子材料環(huán)保性與焊接可靠性。

依托CNAS實驗室，唯特偶系列測試經(jīng)數(shù)據(jù)化、場景化的嚴苛驗證，從成分、活性到環(huán)境適應(yīng)性全方位保障助焊劑“焊得穩(wěn)、用得久”，為電子制造提供從工藝到產(chǎn)品的全鏈條可靠性支撐！

唯特偶研發(fā)工程中心，不僅可為您的產(chǎn)品提供全球認可的檢測報告，也能通過高標準的測試標準，為產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)落地提供有力的支撐！

本期小課堂到此就結(jié)束了。如果想了解更多關(guān)于電子裝聯(lián)和可靠性材料的知識，歡迎給我們留言。敬請期待下一期精彩內(nèi)容！

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